众所周知，目前美国联合荷兰、日本中国半导体进行了打压，从美国当前展现出来的态势来看，是想从三个方面来锁住我们的半导体产业。
第一是锁死了16/14nm以下先进逻辑制程。第二是锁死层及以上3DNAND的制造。第三三是锁死18nm及以下DRAM的发展。
这样中国的半导体产业水平，就只能是成熟水平，无法迈进先进，这样就得从美国大量进口芯片，被美国卡着脖子。
为何美国有锁住的底气呢？原因在于美国在EDA、IP、半导体设备、半导体材料等领域，一旦联手自己的一些盟友，确实处于绝对的优势地位。
而中国要想半导体产业链崛起，在美国的打压之下，只有走全产业链发展之路，而目前我们的产业链在众多的领域，还处于劣势。
那么究竟哪些产业链处于势力，我们看一下下面这张图，基本上就能够明白了。
这是某机构发布的，全球半导体产业分环节分布情况，按照市场价值占比进行划分。
很明显，美国在EDA/IP核、逻辑芯片（Fabless）、DAO、半导体设备这四大领域排全球第一，并且份额是遥遥领先的那种，分别为72%、67%、37%、42%。
而从整个设计领域来看，美国一家独占49%，然后日本占27%，韩国占20%，欧洲占8%，而中国占比为5%，排名第五。
我们再看看中国大陆，从具体的项目来看，EDA/IP领域，中国只占3%，逻辑芯片只占6%，存储芯片不到1%，DAO只占9%，在半导体设备方面，不到1%，这几项都是相当弱的。
当然也有相对强一点的项目，比如在材料方面占了19%，晶圆制造方面占了21%，然后在封装测试方面占了38%。
但强的方面，其实很多也是只占了相对成熟的工艺，先进的技术还是掌握在国外厂商的手中，比如晶圆制造、封装，国内的多是成熟工艺的。
而美国、日本、韩国、欧洲基本上都是盟友，还有中国台湾，其实也听美国的话，要是这些都联手起来，其所占的市场份额有多大？中国以一己之力，对抗这么一个以美国为首的利益集团，要付出多大的努力？
所以中国半导体产业链还任重道远，特别是一些关键环节上，比如EDA/IP、逻辑芯片，存储芯片，半导体设备上面，否则就真的会被美国卡得死死的。
