北京中科医院好不好 https://wapjbk.39.net/yiyuanfengcai/tsyl_bjzkbdfyy/xjyj76a/“一家小小的味精厂卡住了全球芯片的喉咙。”
这一令人匪夷所思的说辞一度席卷全球，味精厂究竟为何与芯片挂钩？中国又在这场芯片危机中扮演着什么样的角色？
“罪魁祸首”竟是日本味精厂？
此前网上出现日本味精公司是芯片短缺罪魁祸首的说法，表面上来看，这两者似乎毫无联系，那为何会出现这种说法呢？其实这主要同一种名为ABF（味之素堆积膜）的产品有关。
该产品是生产芯片不可或缺的原料，而能够生产该产品的是日本的味之素集团，该集团是全球10大食品生产巨头之一，主要生产加工食品、调味料等各种产品，而其著名产品便是大家日常使用的味精。
年，味之素在生产味精的过程中经常会产生一些副产物，后来味之素便开始研究这些副产物，如何重新再利用，之后味之素发现这些副产物可以用于生产极高绝缘性的树脂类合成素材。
于是在苦心研发下，味之素集团生产出一种具备高耐用性、低热膨胀性等各种特点的热固性薄膜，名为ABF，而这种产品刚好能够解决生产芯片的需求。
后来全球有许多国家开始向该公司购买ABF，基本上世界上所有的电脑都需要用到该款产品。
之所以说日本该味精生产工厂卡住全球芯片的脖子，是因为该家公司的ABF供应链出现中断。
有知情人士透露，ABF已经延长30周交付产品，短时间内问题无法得到解决。当然目前该家公司还没有就此事进行回应，是否真实还有待考证。
其实从更深层次来看，芯片短缺不是因为该家公司产能不足，而是因为芯片生产存在技术壁垒。
市场上很难寻找生产其他ABF的替代商，因为味之素在出口ABF时故意压低产品价格，其他企业即使生产该款产品也很难获得更高利润。
除此之外，虽然其他企业投入资金也能够研发该款产品，但是不一定能够同味之素生产的ABF处于同一水平，所以味之素的ABF一直都处于垄断地位。
“芯片荒”席卷全球
《日本经济新闻》此前指出，半导体在今年年内不可能恢复正常供给，因为当前芯片短缺已经影响半导体制造设备的生产。
近些年来，各大半导体巨头为了提高竞争力，主要将重心放在技术研发方面，而在扩大产能方面没有投入更多的资金，半导体的产能停滞不前。
意法半导体首席执行官Jean-MarcChery日前表示，全球芯片荒将持续到年上半年，预计年芯片短缺问题会逐渐出现改善，但是短时间内无法恢复正常。
英特尔的CEO也持有相同看法，其认为半导体行业很有可能要花1~2年的时间才能够解决供需矛盾，预计芯片短缺将会持续到年。
从生产端来看，原材料价格上涨、半导体设备短缺、全球产能下降造成芯片短缺。从需求端来看，世界对芯片的需求不断增加，导致芯片出现供不应求，进而引发各大企业大量囤积芯片，导致芯片短缺问题进一步加重，最终在多种因素的作用下出现芯片短缺的局面。
去年下半年由于芯片短缺，美国通用等多家汽车企业不得不选择减产，如今就连苹果等诸多企业也不例外。
苹果点明，未来芯片短缺将会直接影响手机生产，下一季度收入增长速度会明显放缓。值得一提的是，苹果接下来将推出新一代的iPhone。
其实早在今年4月份，苹果就曾经发出警告，称因芯片短缺的问题，iPad跟Mac的营业额因芯片短缺而减少30~40亿美元。
除此之外特斯拉也担心芯片短缺会影响整体收入，此前特斯拉一直在就芯片供应问题同供应商进行交流，但是由于芯片数量有限，公司被迫对产量进行调整。
接下来汽车生产将会成为特斯拉优先考虑事项，特斯拉或选择放弃生产一些家用电池，保证汽车生产正常，不过预计年底特斯拉启动生产的新机型会受到芯片短缺影响。
中国被“卡脖子”
除了美国多家企业面临芯片短缺的问题之外，中国的芯片也被卡住了脖子。中国在芯片领域的发展比其他国家晚，因此在技术方面落后于美国等国家。
但是近些年来中国正在迎头赶上，部分芯片的生产已经能够达到先进水平，因此美国担心中国在芯片领域会超越中国，随后对中国实行芯片禁令。美国想要利用芯片来卡中国脖子，但是美国显然低估中国了。
以台积电为例，理论上来讲，华为公司研究的麒麟芯片和高通公司生产的骁龙芯片都是采用5纳米。麒麟芯片交给台积电代工，骁龙交给三星代工，这两款芯片所呈现的性能截然不同。
因为华为设计的芯片比高通更加优越，另外台积电生产的晶体密度强于三星，所以中国会更加依赖将芯片交给台积电代工。
但是台积电还没有掌握整套的芯片，生产技术部分技术依旧要依靠美国，还需要从美国等多个国家企业购入芯片生产设备，所以美国可以要求台积电拒绝为中国加工芯片。
不过中国在很久之前便意识到了这个问题，早在此前已经开始芯片布局。如今美国对中国实施芯片禁令只是加快中国自主研发芯片的步伐，美国也已经意识到了危机感。
根据波士顿咨询集团此前发布的研究报告来看，年，美国半导体产能占据全世界总产能的37%，如今这一数据仅仅维持在12%。
未来10年全球增加芯片产能中40%来自中国，中国将会成为全球最大的半导体生产基地。
芯片是将传统电路大量晶体管以较高的密度连接在一起，在这过程中需要用到激光雕刻技术。
水平越高的芯片需要用到更多的晶体管，但芯片的体积是不变的，所以晶体管的密度会越来越高，目前最高的芯片已经达到了5纳米水平。
其实中国在设计和生产芯片这一方面还是具备一定的优势，中国生产的芯片数量达到全球之首，不过当前中国生产的芯片大部分集中在中低端芯片。
除此之外中国目前生产芯片所需要的数据和基础模块大部分都要依赖从国外进口，比如芯片生产需要用到的EDA软件大部分由外国企业垄断，中国短时间内很难研制出属于中国的EDA软件。
芯片生产过程中需要使用到大量精密的设备，其中最主要的设备是光刻机，目前世界上能够生产出最先进的光刻机的是荷兰的阿斯麦。
但是在美国的限制下，阿斯麦无法向中国出口最先进的光刻机，直接导致中国在生产芯片上落后于其他国家。
想要生产芯片，除了掌握技术之外，生产的工具也是不可或缺的，但是这两者都被国外牢牢掌握在手中，中国想要实现突破，难度极大。
加上芯片需要投入大量资金，这对中国也是一个考验，那中国芯片如今又是怎么样的水平呢？
台积电的创造者张忠谋此前曾经谈论过全球的芯片格局，其认为在芯片生产人才方面，台湾强于美国，三星是台积电最强有力的对手，而中国大陆生产的芯片落后台积电5年以上。
想要了解中国在全球半导体行业中到底处于何种水平，就要先来了解全球半导体的格局。在上游领域，日本和韩国生产的原材料达到最佳，生产设备方面，荷兰阿斯麦光刻机实现垄断。
在中游设计领域，英特尔、高通等企业都能够设计先进的芯片，而制造领域则由台积电和三星实现垄断。
下游的封测领域对技术要求较低，更多取决于劳动力因素，不过目前还是台湾地区占据领先。
而中国在产业格局中又居于什么样的地位呢？
中国凭借大量劳动力在封测领域占据一定优势，设计领域华为海思早在去年便成功研制出5纳米麒麟芯片。如果没有美国限制海思，海思完全可以成功设计出3纳米芯片。
目前中国主要芯片生产商中芯国际的芯片生产卡在7纳米，所以从技术层面来看，中国的芯片落后于美国是客观的。
从业绩上来看，去年台积电全年收入达到亿元人民币，净利润达到亿人民币，而中芯国际的年收入达到.71亿元，净利润仅为43.32亿元，可见两者的业绩差距较大。
张忠谋认为台积电在芯片领域保持领先主要是依靠人才，而中国大陆恰好缺乏芯片人才。
结合《中国集成产业人才白皮书》近几年的数据推算，如果算上原材料等全部领域芯片，中国芯片人才缺口达到30万以上。
半导体科学技术学院院长李京波教授曾经指出，如果单单算集成电路缺乏的人才，人才缺口可达二三十万。如果算通信领域光子芯片的缺口，则为10万人以上，如果将所有领域的缺口全部加起来，中国在芯片领域的人才缺口可达60万人以上。
清华大学教授王志华表示，如果想要占据全球芯片总产值的50%，也就是亿美元，那中国需要拥有35万至80万人的芯片团队，虽然不需要短时间内让如此庞大的人才迅速进入工作岗位，但是这意味着我国接下来将要继续培养大量人才。
从数据来看，从事芯片领域的人才为本科学历的占据43.21%，为硕士学历的占据31.65%，达到博士学历的仅为4.6%，另外还有属于大专以下学历的人才占比为20.54%。
中国如何逆势而起？
中国想要在芯片领域达到领先，还需要经过较长一段时间的努力，但是中国如今正在快速崛起中。
从当前智能手机应用CPU市场的销售情况来看，今年芯片企业出现了一批黑马，名为紫光展锐，该公司的年芯片生产量可达到万，与去年同期相比，增长幅度可达到%，未来有望跻身全球第三大手机芯片供应商。
目前高通和联发科这两大芯片供应商在手机芯片市场占据垄断地位，高通是高端手机芯片市场的老大，而联发科主要是生产中低端手机芯片。苹果处于第三，华为海思位列第四位，紫光展锐排在第五位。
从今年5月份全球芯片销售情况来看，能够保持销售量暴涨的只有紫光展锐一家，销售暴涨.2%。
其实目前国内荣耀等诸多优秀手机品牌，大部分都使用了紫光展锐的芯片，目前紫光展锐已经初步具备生产六纳米芯片的技术。
在中国优秀企业不断突破技术限制的同时，中国国内又迎来了一大好消息，中国国内已经成功拥有了%使用国产技术的芯片。
7月24日，龙芯科技正式对外公开了龙芯3A处理器，该处理器采用自主指令系统LoongArch打造，绝对称得上当前中国CPU的天花板。
令人感到骄傲的是，龙芯3A芯片在生产过程中全部使用国产技术，也就是说，即使美国接下来继续加大对中国芯片的制裁力度，中国也可以实现独立自主生产。
当前该款芯片可以用于计算机，还可以用于各种信息化应用中，与上一代相比，提升幅度达到50%，而功耗则为上一代的70%，可见性能有了明显的提升。
与此同时中国也在不断加大投入，支持芯片领域发展。年3月2日，国家开发银行董事长透露，年国家累计为新兴产业和先进制造业投入亿元以上的贷款。国开行也将继续加大对集成电路等多方面的投资力度，预计将新增高达亿元的投资。
随着国内掀起一股研究芯片的热潮越来越多，企业开始投资芯片领域，这也有利于中国芯片实现进一步的突破。
年中国芯片自给率达到30%左右，大部分还需要依赖从国外进口。年8月份，我国制定年芯片自给率达到70%的目标。可以知道的是，接下来在政策的扶持下，中国芯片行业将会迎来发展的黄金期。
相比之下，美国对中国出台芯片禁令，扰乱全球芯片供应链，美国高通的芯片产能也明显出现下跌。为了缓解芯片短缺的问题，美国决定放宽对部分芯片供应商的限制。
一直以来，高通公司有诸多芯片交由中芯国际代工，但是由于美国对中芯国际进行制裁，进而影响高通公司将代工业务交给中芯国际，所以如今美国不得不放松对中芯国际的限制，保障高通公司的业务进行下去。
除此之外，根据美国媒体消息称，中国正在推出“芯片计划”，目的是为了在芯片领域赶超美国，实现芯片自给自足。
该计划主要涵盖投资组合，涵盖贸易、金融和技术，且该计划将第3代半导体芯片作为优先发展对象。从消费来看，第三代半导体广泛运用于工业、商业电源等诸多领域。
再者，第三代半导体还存在着较大的发展空间。年中国第3代半导体规模达到94.15亿元，年已经增长至.42亿元，自年到年，该行业的增速将维持在85%以上。
还有最重要的一点是，第三代半导体处于较新的领域，目前还没有哪个国家可以在这一领域占据垄断地位。
所以中国加大在第三代半导体领域的投资，有利于在这领域超越美国，中国也能够更好地发挥出优势。
预计接下来中国将会投入1万亿美元（约为6.4亿人民币）支持该行业发展。除此之外，未来6年内，中国将会投入1.4万亿美元支持人工智能等诸多行业发展。
相比之下，美国在5月份宣布，接下来5年的时间里，将会投入亿美元支持半导体领域发展。
欧盟19个国家在今年2月份提出芯片战略，预计未来将投入亿欧元加大芯片研发力度，争取在芯片领域实现自给自足。
可以看出芯片领域已经成为各国竞争的重点，而中国作为世界上第二大经济体，同时又拥有最大的市场，中国完全有能力在这一领域占据领先地位。
其实中国受到其他国家限制的不单单是在芯片领域，但是近些年来凭借中国的努力，中国已经在多个领域实现突破。
首先，中国多个厂家，20多万人，耗时多个日夜，中国成功研制出华龙1号机组。
中国的核电领域相当于是一张白纸，但是在国家的带领下，中国大量人员投入核电事业研究。
根据数据来看，每年华龙一号机组的产电量可达到亿千瓦时。如今中国成功研制出华龙1号机组，意味着中国在核电领域的水平已经达到了世界领先技术。
其次，中国在打造北斗系统时曾经遇到一个瓶颈，这个瓶颈便是原子钟。中国想要打造像美国GPS一样的定位系统，需要在太空中部署卫星。
全球定位卫星需要部署在特定轨道上，否则卫星再将信号传递到地球上会被大大削减，运行速度也会有所变慢。
太空作为全人类的财产轨道一直都是先到先得，如果中国申请使用这一轨道之后，没有按照规定的时间完成卫星发射，那么中国的申请会被报废。
原本中国准备从欧洲购买原子钟，原子钟是中国能否成功打造定位系统的核心。一开始在中国向欧洲求购原子钟时，欧洲国家满心欢喜地答应，但是后来却以各种理由不断推迟原子钟的交付，最终原子钟交付时间被延迟两年。
欧洲国家原以为中国无法在这两年时间里实现技术突破，但是欧洲国家显然低估中国了，中国在短短两年之内便完成了原子钟自主独立生产，还成功地将原子钟用到北斗系统上。
在超级计算机领域，中国也凭借自身力量成功实现突破。上世纪80年代，中国为了勘探地下石油资源，从美国购买了一架超级计算机。
然而该架计算机抵达中国之后却被安装在一个机房里面，而机房的钥匙在一位美国工程师手里，中国如何使用这台计算机均在美国的掌控之下，但是当时的中国没有掌握一丁点生产超算计算机的技术。
在这种情况下，中国只能选择从零起步自主研发超级计算机，年12月22日，中国首次生产出超级计算机银河一号。
年中国成功生产出天河一号，天河一号是当时世界上最强的超级计算机，随后中国又成功生产了天河二号。
美国看着中国在超级计算机领域正在以惊人的速度崛起，随后对中国进行制裁，然而这对中国没有产生多大影响。
年中国生产出太湖之光，中国生产出的这些超级计算机在当时基本上都处于世界第一的水平。
除此之外，年中国最大的盾构机京华号正式在湖南长沙投入使用。该款盾构机长达米，重量达到吨，最大开挖直径可达到16.07米，也是世界上实力最强的盾构机。
盾构机主要是用于挖掘隧道，中国首次使用盾构机是在年，当时中国花费7亿元从德国引进两台盾构机。
使用盾构机之后，中国挖掘隧道的效率有了明显的提高，中国此后不断从海外引进盾构机，但是当时盾构机的技术牢牢掌握在其他国家手里，如果盾构机出现故障需要运到德国进行修理。
德国作为能够掌握盾构机技术的国家，自然也会利用盾构机卡中国脖子，所以经常给中国修理盾构机时会留下一些小毛病，这样中国就不得不继续送往德国修理。
而这样一来一回需要耗费许多时间，中国各大基础设施工程的施工工期会被延慢，所以中国最后决定自主研发盾构机。
中国在年正式研制出属于中国自己的盾构机，而距离中国提出研制盾构机的目标，仅仅过去了6年。
中国凭借自身努力已经实现多个卡脖子项目的逆袭，这一次即使美国接下来加大对中国芯片制裁力度，中国也不会败在芯片这里，中国绝对能够实现芯片国产化。
