●“不少车企之所以宣传高通芯片，有不少商业角度的考量。实际上，很多车企的一款车型并不会全系搭载高通，相反，不少车型都选择了国产芯片，而且性能丝毫不会打折扣。”
百年汽车工业的未来，承托于方寸硅片之上。
登上时代的巨轮，车企正共同奔赴软件定义汽车的时代。
机遇将至，砥砺前行一个甲子的中国汽车开始崭露头角，其中有时运的轮转，背后亦少不了汗水和坚韧。总之，在新能源汽车的道场中，中国品牌已然亮剑。其勇气不止来源于背靠全球第一大汽车市场的底气，更因我国拥有着联合国产业分类中的全部工业门类，且全球唯一。
得益于巨大的产业先发优势与制造业潜力，中国新能源汽车产业、市场均做到了全球首位。今年7月，中国新能源乘用车市场份额占全球的68%[1]，这意味着，世界上每卖出10辆新能源汽车，就有7辆行驶在中国的土地上。
世界向东，中国向上，是眼下新能源汽车井喷时期的缩影。但是否意味着终局已现？不尽然。
任何产业的发展都无法一蹴而就，只是在摸索前行的过程中，电动化成为了新能源汽车“革命”的立足点，同时也为高度智能汽车的实现创造了先决条件。在新能源汽车发展的下半场，智能化程度才是真正的胜负手。而负责协调统领各部分的“大脑”——芯片，则直接决定着品牌上限。
在此背景下，、A、……等一串串数字正被车企视为通往成功的密码。
“”到底是谁？这枚芯片全称为高通SAP，是高通第3代数字座舱平台的旗舰产品，也是目前车规级SoC芯片中的“网红产品”。此刻，“”正运行在20余款、数十万辆自主中高端车型的主板上[2]，这些车型是中国汽车整体向上的缩影，同时，它们也站在了与国外汽车品牌抗衡的最前沿。
但拨开纷繁的信息，高通是否就意味着高销量转化率？答案是否定的，毕竟在新能源市场风头正劲的特斯拉和比亚迪都没有采用这枚网红芯片。
此外，在《每日经济新闻》记者调查中，诸多芯片行业从业者都给出了相同的观点——“在智能座舱领域，高通并非不可替代。”原因是，基于手机消费芯片改版而来的高通，与车规级芯片的研发设计流程并不相同。
相反，国内可替代高通的车规级智能座舱芯片已不在少数：芯驰的智能座舱芯片“舱之芯”X9、地平线的征程5、芯擎科技刚刚完成流片的龍鹰一号……
“以前，国产汽车芯片市场占有率只有2.5%，而且绝大多数还是低端芯片。对我们来说，第一步是把产品做好，第二步是把成本降下来，才能和国际芯片同台竞技。”芯驰科技副总裁、首席品牌官陈蜀杰认为，国产芯片已经迎来窗口期，本地化的研发与生产将在未来竞争中占据优势。
眼下，美国《芯片与科学法案》的正式签署，将芯片制造提升至国家战略高度，妄图以产业优势将中国围逼成芯片“孤岛”。而当以纳米度量的芯片世界都要被人为划出界限，真正的变革或许不远了。
高通并非不可替代
“7nm工艺制造、八个核心、8TOPS算力，集成了CPU、GPU、NPU、AI引擎，还包括处理各种各样摄像头的ISP，支持多显示屏的DPU、集成音频处理等功能”，这是高通的硬件能力。
但拨开纷繁的信息，高通是否如外界所言般“神乎其神”？答案是否定的。
事实上，这颗芯片源于4年前智能手机平台上的骁龙芯片，通过“降低CPU的频率”“提高GPU和NPU的频率”“强化视频图像等数据的处理能力”等一系列针对汽车使用场景的“魔改”，高通芯片得以诞生。
“高通确实是在手机消费芯片基础之上研发的，要想用在汽车上就需要设置多个操作系统，同时还要满足功能安全要求。高通有本地语音，可以帮助汽车的语音系统实现可见即可说、延时聆听、全场景等功能。”亿咖通科技董事长兼首席执行官沈子瑜向记者解释了高通受欢迎的原因。
图片来源：高通