作者
刘工昌
近日3季度全球芯片设计、代工、封测排名公布。
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作为芯片诞生的三大关键环节，设计领域美台瓜分，美国占比78%，中国台湾占比约22%。而且前三家实力最强的均为美国企业，可以说美企主导芯片设计行业不为过分。
再看国内炒得最热的芯片制造，中国台湾可谓一枝独秀。台积电一家独大，拿下53%的份额，另外中国台湾上榜4家，合计份额高达64%。更厉害的在于，台积电除了三星可以勉强与其竞争外，其制造技术遥遥领先于其他竞争对手，包括被国人寄予无比希望的中芯国际。
最后说封测。尽管国内相关报道不多，但却是中国在主流芯片领域进步最大的。这里尽管台氏占比仍过半，但两家江苏一家甘肃企业的封测市占率已达近27%，当然由于没有具体的数据，封测的实际水平我们还没法比较。
我们再看看芯片诞生的主要流程，其关键的设计领域，尽管不断传出华为的芯片设计打破封锁的消息，但实际上前10大设计领域仍没发现华为的身影；而身为制造业大国，国人最